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2021全球半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會

發(fā)布時間:2021.02.01日 1312人瀏覽過

  2021全球半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會

  展會時間:2021年5月6日---5月8日 (周四 至 周六 共3天)

  展會地點:重慶國際博覽中心 重慶市渝北區(qū)悅來大道66號

  組織機構主辦單位:重慶市半導體行業(yè)協(xié)會

  承辦單位:重慶市福祥會展服務有限公司

  協(xié)辦單位:深圳市半導體行業(yè)協(xié)會

  展會介紹:

  全球半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(GSIE),是中西部唯一的全球半導體業(yè)界盛會。展會涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個方面,包括集成電路制造專區(qū)、封裝測試專區(qū)、半導體材料專區(qū) 、生產(chǎn)設備專區(qū)(二手設備)、電子元器件專區(qū)、AI+IOT+5G專區(qū)、人才計劃培訓交流專區(qū)及國際專區(qū)共八大專區(qū)。除此之外,屆時中科院、清華、中科大等高校、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們將齊聚一堂,聚焦行業(yè)熱點及西南市場進行探討和交流。為行業(yè)海內(nèi)外廠商,企事業(yè)單位搭建一個展示新成果,打造產(chǎn)品品牌的平臺。同期將聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀,將舉辦涵蓋“記憶體、SIP封測、AI、5G、IOT、半導體材料”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會。

  展品范圍:

  1、半導體企業(yè):半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

  2、半導體材料:硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等;

  3、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產(chǎn)加工機械和設備、半導體生產(chǎn)測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。

  4、半導體分立器:半導體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;

  5、半導體終端:EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產(chǎn)品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等;

  6、半導體光電器件:LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等;

  7、IC設計與產(chǎn)品:IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝;

  8、常規(guī)電子器件:電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。

  9、其它:科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會單位等。

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